lunes, 15 de septiembre de 2008

El cambio necesario en AMD

AMD se dispone a dar un giro estratégico radical. De la mano de Dirk Meyer, actual CEO, va a iniciar la venta de sus plantas de producción de semiconductores.

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AMD está en un momento económico difícil, sus resultados financieros son alarmantes desde la adquisición de ATI Technologies en 2006 y está al borde de un callejón de difícil salida.

Podemos observar su cotización bursátil:

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Cotización AMD en NASDAQ. Fuente: NASDAQ.com

Dirk MeyerDirk meyer, un ingeniero que fue jefe de diseño del exitoso procesador Athlon, es el encargado de llevar a cabo esta nueva estrategia conocida como Asset Smart.

Meyer entró en AMD en 1995 proveniente de Intel corp. y ha ido ascendiendo hasta ser presidente y finalmente CEO.

AMD, bajo la dirección de Meyer, ha decidido prescindir de sus emblemáticas fábricas de Dresden, Alemania, en un giro estratégico radical.

Esta opción tiene ventajas y desventajas, por un lado AMD dispondrá de unos fondos ingentes cuando lleve a cabo la venta de sus instalaciones para dedicar al diseño de los microprocesadores futuros y al refinamiento de la tecnología de fabricación presente y ... a tapar el inmenso agujero económico que actualmente padece.

Pero en el lado negativo, al ser una compañía fabless, pierde el control sobre el proceso de fabricación.

Todos sabemos que Intel es Intel en parte a sus excelentes procesos de fabricación, siempre va una generación o nodo por delante de la competencia lo que le permite una gran ventaja competitiva.

AMD por su parte deberá delegar en terceros como TSMC ,IBM o incluso Fujitsu (quién sabe) la fabricación de sus procesadores lo que le supondrá un varapalo competitivo debido a la tecnología no tan puntera de estos fabricantes de "segunda fila".

Además veremos como responderán estas terceras empresas ante los picos de demanda del mercado, cuando todos sus clientes quieran aumentar la producción y AMD solo sea uno entre tantos.

Recordar que nVidia y ATI tienen un modelo fabless y con bastante éxito, a mi juicio el problema para AMD radica en que la fabricación de una moderna CPU multicore es más exigente que la de una GPU debido a sus mayores frecuencias máximas a igualdad de proceso o nodo.

Sino puede ocurrirle como a nVidia con su nuevo G200 fabricado por TSMC con su tecnología de 65 nm general o 65G, lo que ha llevado su superficie (die area) a 583 mm2 (!!), un chip extremadamente caro de fabricar.

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El brutalmente gigantesco nVidia G200 fabricado por TSMC.

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domingo, 14 de septiembre de 2008

El que no corre vuela ...

Examinando patentes ... siempre he tenido cierta tendencia a los "inventos", he encontrado esta tan llamativa:

SOLAR SYSTEM POSITIONING SYSTEM

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Un sistema análogo al GPS pero diseñado para posicionarse con precisión en el sistema solar, en este caso llamado SSPS (Solar System Positioning system).

Ha sido patentado por Arthur M. Dula, un ex-NASA y abogado especialista en Derecho Espacial (sí, algo así existe ...)

Para que veáis que hay algunos que van un paso por delante ...

Texto de la patente.

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miércoles, 10 de septiembre de 2008

El LHC y la física moderna en el CERN. Actualizado.

El CERN (Centro Europeo para la Investigación Nuclear) por fín está dotado del mayor acelerador de hadrones del mundo, el LHC.

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El LHC (Large Hadron Collider) es un enorme anillo de unos 27 km dotado de conductos con un vacío casi absoluto donde se aceleran las partículas por grandes imanes superconductores enfriados a temperaturas de -271.3ºC (1.9K, prácticamente al cero absoluto).

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Un hadrón es una partícula subatómica no elemental formada por quarks y gluones y son las piezas arquitecturales de la materia ordinaria. Un ejemplo de hadrón es el protón o el neutrón.

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Un acelerador de partículas es en esencia una gran circunferencia en la que se inyectan partículas que son aceleradas a velocidades muy cercanas a la de la luz mediante gigantescos imanes (8.3 Teslas en al LHC) con ingentes cantidades de energía para luego hacerlas colisionar observando los productos resultantes.

En el LHC las partículas obtendrán unos 7 TeV (Tera electron volts) de energía produciendo colisiones de 14 TeV a velocidades del 99.99% c, recorriendo los 27 km del acelerador 11245 veces por segundo. 1eV = 1.602176462 × 10-19 J.

Según la célebre ecuación de Albert Einstein E=mc2 en tales colisiones se pueden crear partículas de una masa total del orden de la energía que llevaban las partículas en colisión.

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Cuanto mayor sea esta energía más masivas serán las partículas creadas y más cerca nos encontraremos de las energías de las primeras etapas de formación de nuestro universo.

Así pues estaremos realizando una simulación de las condiciones del universo en sus inicios y podremos observar como se comporta la materia en tales condiciones.

El Large Hadron Collider producirá datos a un ritmo de 15 PB anuales (!!), es decir 15 millones de GB/año. Se puede colaborar humildemente con nuestro PC en el proyecto LHC@Home.

Sin duda el LHC proveerá ingentes cantidades de datos, cifradas en un 1% de la producción mundial de datos, y los técnicos, ingenieros y físicos teóricos tras su análisis lograrán aclarar muchos de los enigmas actuales de la física de partículas y la cosmología.

Aquí podéis ver un video explicativo de NewScientist:

Aquí podemos ver uno de los primeros choques de los protones acelerados con un colimador:

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Por ahora el LHC funciona según lo esperado y sin problemas, obteniendo los primeros resultados experimentales antes de lo pronosticado, todo un éxito para la comunidad científica.

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sábado, 6 de septiembre de 2008

Análisis del die de Intel Core i7 / Nehalem

Corei7chip

Vista general del procesador Intel Core i7:

NEH_DIE[3][1]

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Elemento de procesamiento de Nehalem o Core i7:

NehalemProcessor

Arriba podemos ver uno de los cuatro procesadores de un Core i7 ampliado y debajo el detalle de la L2 de 256 KB de cada uno de los procesadores.

NehalemL2

Debajo los 8 MB de caché L3 de Nehalem y su lógica asociada:

NehalemL3_400

Aquí podemos ver uno de los arrays de 2 MB de la L3:

NehalemL3array2MB_400

Debajo tenemos la IMC (Integrated Memory Controller) de triple canal DDR3 situadas en la parte superior del die:

Nehalem_IMC_400

Y por último el uncore:

uncore_nehalem

Hasta la próxima.

Roadmap no oficial Intel 2010

De todos es sabido que Intel prepara una nueva familia de microprocesadores, basados en la arquitectura Nehalem y va a expandir su gama Atom con modelos dual core, en este roadmap no oficial se detallan estos movimientos.

NEH_DIE

IntelRoadmap2010

Version PDF para descargar. Fuente PC Watch.

En el podemos ver como está previsto para finales de año (Q4 20089 lanzar los procesadores Core i7 en versiones quad core (Bloomfield) seguidos en Q3 2009 por Lynnfield.

Bloomfield

Lynnfield será un quad core nativo con soporte DDR3 como Bloomfield, pero se diferencia en que su comunicación con el exterior será mediante enlaces PCIEx 2.0 16X y no QPI.

Lynnfield

Wafer de procesadores Lynnfield 45nm.

Havendale / Auburndale serán CPUs con controladora gráfica integrada (GPU) derivadas de Lynnfield, serán un MCM de dos dies. Se ubicará en el segmento de consumo y portátiles (Centrino).

Havendale

Le seguirá Westmere, un hexacore nativo con 12 MB L3. Recordemos que Intel tiene previsto para mediados de 2009 introducir los 32nm y así lanzar los núcleos Nehalem C, probablemente Westmere disfrute de este nuevo proceso.

WESTMERE

De ahí en adelante aquí teneis el roadmap oficial de Intel hasta 2012:

Recordemos el esquema Tick-Tock con una cadencia de dos años:

Para terminar una comparativa de tamaños físicos de los procesadores Intel desde el primer Pentium.

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Pulsa para descargar el GIF o PDF.

En cuanto a Atom, en breve Intel lanzará las versiones dual core, que se rumorea llegarán a los 2 GHz y mantendrán el soporte SMP (HyperThreading) resultando en 4 CPUs lógicas y 4 threads.

Será la serie Atom 300 esperada para Q3 2008.

Un Atom dual core a 2 GHz tendrá unas prestaciones respetables, aunque todavía arrastrará la losa del chipset Poulsbo.

Con un TDP de hasta 22W (!!) Poulsbo,  todavía fabricado en 130nm (!!) enturbia el soberbio diseño de Silverthorne.

Deberemos esperar a Linncroft para superar esta limitación y ver brillar este procesador. Contará con controladora de memoria y GPU integradas en el encapsulado del procesador. Se desconoce si será en un die único o un MCM.